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台湾将有条件地开放半导体业者赴大陆投资设厂
新华网香港8月13日电 台湾地区有关部门宣布，从本月12日起有条件地开放半导体业者赴大陆投资设立8英寸晶片厂。
台湾方面将对申请者采取总量控制，在 2025-08-05前，拟核准3座8英寸晶片厂为上限。
赴大陆的晶片厂须具备下列6项条件：
1.申请人为台湾的晶片制造公司。
2.申请人在台湾已投资设立12英寸晶片厂，且该厂已进入基本量产阶段(指该12英寸晶片厂的制程技术已通过客户验证，并已接获客户订单且出货连续达6个月以上。
3.申请人对该大陆投资事业须具主控权，并以直接投资为原则。
4.以申请人的晶片厂旧有设备作价投资者为优先。
5.大陆投资事业制程技术限于0.25微米以上。
6.大陆投资事业所取得应归属台湾方面的知识产权，须归属申请人所有。
台湾有关部门将对赴大陆投资晶片厂的厂商行为进行监督，投资厂商必须在每年4月30日前提供前一年度的财务报表资料。
目前符合以上条件的台湾厂商只有台积电和联电两家。
关键词： 台湾 有条件 开放 半导体 业者 大陆 投资 设厂
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